Huawei nawiązał współpracę z Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing w celu opracowania układów pamięci o wysokiej przepustowości (HBM).
Chińska firma Wuhan Xinxin jest producentem półprzewodników specjalizującym się w modułach pamięci, pamięci flash i innych produktach SPI NOR Flash.
Powołując się na źródła zaznajomione z sytuacją, South China Morning Post (SCMP) poinformował, że w projekt zaangażowane są również firmy Jiangsu Changjiang Electronics Tech i Tongfu Microelectronics.
Obie te firmy będą podobno dostarczać technologię CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), proces pakowania, który łączy GPU, układ logiczny i HBM na specjalnym podłożu zwanym interposerem.
HBM jest kluczowym komponentem w układach sztucznej inteligencji, który zapewnia szybsze przetwarzanie i mniejsze zużycie energii w porównaniu z tradycyjną pamięcią. Uważa się, że posunięcie to jest ostatnią próbą opracowania przez Huawei zaawansowanej technologii półprzewodnikowej, której obecne sankcje USA zabraniają chińskim firmom.
W kwietniu 2024 r. ASML, jedyny dostawca maszyn do fotolitografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) – sprzętu niezbędnego do produkcji najbardziej zaawansowanych chipów 3 nm i 5 nm – otrzymał zakaz serwisowania i konserwacji sprzętu już sprzedanego chińskim klientom.
W tym samym miesiącu poinformowano, że Huawei buduje centrum badawczo-rozwojowe sprzętu półprzewodnikowego w Szanghaju, którego głównym celem będzie budowa maszyn litograficznych. W tym samym czasie pojawiły się również doniesienia, że Huawei przewodzi grupie chińskich firm, które chcą zwiększyć krajową produkcję chipów HBM do 2026 roku.
Huawei po raz pierwszy otrzymał zakaz dostarczania sprzętu rządowi USA na mocy ustawy o autoryzacji obrony z 2018 r. ze względu na bliskie powiązania z chińskim rządem. Wkrótce potem wprowadzono ogólny zakaz importu, a były prezydent Donald Trump podpisał w 2020 r. ustawę uniemożliwiającą amerykańskim wiejskim operatorom telekomunikacyjnym korzystanie ze sprzętu sieciowego Huawei.
W czerwcu poinformowano, że administracja Bidena rozważa ograniczenie eksportu chipów pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) do Chin.
