Intelowi przyznano do 3 mld USD bezpośredniego finansowania w ramach ustawy CHIPS and Science Act na program Secure Enclave.
Jako jedyna amerykańska firma, która zarówno projektuje, jak i produkuje najnowocześniejsze układy logiczne, Intel ma pomóc zabezpieczyć amerykański łańcuch dostaw układów i zwiększyć odporność amerykańskich systemów technologicznych poprzez promowanie bezpiecznych, najnowocześniejszych rozwiązań.
Nagroda Secure Enclave jest odrębna od proponowanej umowy o finansowaniu, którą Intel zawarł z administracją USA w marcu tego roku w celu wsparcia budowy i modernizacji komercyjnych zakładów produkcji półprzewodników na mocy ustawy CHIPS and Science Act.
„Intel jest dumny z naszej trwającej współpracy z Departamentem Obrony Stanów Zjednoczonych, która ma na celu wzmocnienie amerykańskich systemów obronnych i bezpieczeństwa narodowego – powiedział Chris George, prezes i dyrektor generalny Intel Federal. – Dzisiejsze ogłoszenie podkreśla nasze wspólne zaangażowanie z rządem Stanów Zjednoczonych w celu wzmocnienia krajowego łańcucha dostaw półprzewodników i zapewnienia, że Stany Zjednoczone utrzymają pozycję lidera w dziedzinie zaawansowanej produkcji, systemów mikroelektronicznych i technologii procesowej”.
Firma, która opracowuje i produkuje wiele z najbardziej zaawansowanych na świecie układów scalonych i technologii pakowania półprzewodników, rozwija kluczowe projekty w zakresie produkcji półprzewodników oraz badań i rozwoju w swoich siedzibach w Arizonie, Nowym Meksyku, Ohio i Oregonie.
Intel ma długą historię ścisłej współpracy z Departamentem Obrony. Firma w 2020 r. otrzymał drugą fazę programu SHIP, co umożliwiło rządowi USA dostęp do zaawansowanych możliwości pakowania półprzewodników Intela w Arizonie i Oregonie oraz wykorzystanie znacznych corocznych inwestycji Intela w badania i rozwój oraz produkcję.
