Chiński producent pamięci CXMT rozpoczyna masową produkcję HBM2. Co to oznacza dla rynku i innych wytwórców pamięci?
ChangXin Memory Technologies (CXMT), czołowy chiński producent pamięci, zaskoczył rynek, uruchamiając masową produkcję swojej drugiej generacji pamięci High Bandwidth Memory (HBM2) znacznie wcześniej niż przewidywano. Jak donosi DigiTimes, ten kluczowy krok w rozwoju chińskiego przemysłu półprzewodników nastąpił około dwa lata przed planowanym terminem.
CXMT pozyskał niezbędne urządzenia produkcyjne od dostawców z USA i Japonii. Amerykańskie firmy takie jak Applied Materials i Lam Research uzyskały licencje eksportowe, co umożliwiło dostarczenie potrzebnych technologii. Produkcja HBM2 jest procesem złożonym, który obejmuje zarówno fabrykację, jak i testowanie układów pamięci, bazowych chipów oraz finalny montaż.
Dlaczego ten typ pamięci jest szczególnie istotny? Pamięć HBM2 charakteryzuje się doskonałą przepustowością, oferując interfejs o szerokości 1024 bitów. Chociaż produkcja HBM2 nie wymaga najnowocześniejszych technologii litograficznych, wymaga dużej mocy produkcyjnej z powodu większego rozmiaru zintegrowanych układów HBM DRAM w porównaniu do standardowych DRAM. Największe wyzwanie stanowią techniki pakowania, głównie ze względu na warstwowy charakter pamięci. Mimo tej złożoności, montaż modułu HBM jest mniej wymagający dla Chin niż produkcja pamięci DRAM. Nie wymaga bowiem urządzeń zdolnych do produkcji w 10 nm i niżej.
Pomimo tego osiągnięcia, CXMT nadal pozostaje w tyle za globalnymi liderami takimi jak Samsung, Micron i SK Hynix, którzy obecnie masowo produkują pamięci HBM3 i HBM3E, a wkrótce planują wprowadzenie HBM4 z interfejsami o szerokości 2048 bitów. Dla chińskiego sektora technologicznego, krajowa produkcja HBM2 stanowi natomiast istotny postęp. Technologia ta jest kluczowa dla obszaru serwerowego, gdzie rośnie sale zapotrzebowanie na moc obliczeniową.
