Podczas globalnej konferencji online “Intel Unleashed: Engineering the Future”, CEO firmy Intel, Pat Gelsinger podzielił się swoją wizją modelu “IDM 2.0” (integrated device manufacturing 2.0). CEO firmy ogłosił plany ekspansji produkcyjnej, obejmującej m.in. szacowaną na około 20 miliardów dolarów inwestycji w budowę dwóch nowych fabryk w Arizonie. Ogłosił również plany Intela, by stać się głównym dostawcą możliwości produkcyjnych chipów w USA i Europie, co pozwoli obsługiwać klientów na całym świecie.
IDM 2.0 to nowa strategia Intela, która wydaje się być naturalną konsekwencją pozycji Intela na świecie oraz aktualnej sytuacji rynkowej, ujawniającej jak kruchy jest światowy system produkcji chipów. Intel pozostaje bowiem jedynym, obok Samsunga, producentem spośród wiodących firm półprzewodnikowych, posiadających własną bazę produkcyjną pokrywającą większość jego potrzeb.
„Wyznaczamy kurs na nową erę innowacji i przywództwa produktowego w firmie Intel” – powiedział Gelsinger. “Intel jest jedyną firmą, która posiada bogatą ofertę w zakresie oprogramowania, krzemu, platform, pakowania i procesów produkcyjnych na skalę przemysłową, na której mogą polegać klienci w zakresie innowacji następnej generacji. IDM 2.0 to strategia, którą tylko Intel może dostarczyć. Wykorzystamy ją do projektowania najlepszych produktów i wytwarzania ich w najlepszy możliwy sposób niezależnie od kategorii, w której konkurujemy.”
IDM 2.0 reprezentuje połączenie trzech komponentów, które umożliwią firmie wprowadzenie najnowocześniejszej technologii i pozycji produktu:
- Globalna, wewnętrzna sieć zakładów produkcyjnych firmy Intel to kluczowy fundament ogłoszonej strategii. Umożliwia optymalizację produktu, poprawę opłacalności i dokładniejsze zabezpieczenie łańcucha dostaw. Dzisiaj Gelsinger ponownie potwierdził, że zamierza kontynuować wewnętrzną produkcję większości swoich produktów. Rozwój własnej technologii 7 nm przebiega pomyślnie. Jest on napędzany większym wykorzystaniem litografii ekstremalnego ultrafioletu (EUV). Intel spodziewa się pierwszych płytek dla swojego pierwszego procesora konsumenckiego w technologii 7 nm (o nazwie kodowej „Meteor Lake”) w drugim kwartale tego roku. Oprócz innowacji procesowych, wiodąca pozycja firmy Intel w zakresie technologii pakowania jest ważnym wyróżnikiem, który umożliwia łączenie wielu różnych projektów własności intelektualnej lub „kafelków” w celu dostarczenia unikalnych produktów, które spełniają różnorodne wymagania klientów na całym świecie.
- Rozszerzone wykorzystanie zdolności produkcyjnych firm trzecich. Intel zamierza wykorzystać istniejące relacje z zewnętrznymi wytwórniami chipów, które obecnie produkują szereg technologii Intela – od rozwiązań komunikacyjnych i łączności po grafikę i chipsety. Gelsinger powiedział, że spodziewa się, iż współpraca Intela z zewnętrznymi wytwórcami będzie rosła i obejmie produkcję szeregu modularnych płytek w zaawansowanych technologiach procesorowych, w tym produktów stanowiących podstawę oferty obliczeniowej Intela zarówno dla segmentu klienckiego, jak i centrów danych, począwszy od 2023 roku. Zapewni to większą elastyczność i skalę potrzebną do optymalizacji planów Intela w zakresie kosztów, wydajności, harmonogramu i dostaw, dając firmie wyjątkową przewagę nad konkurencją.
- Budowanie światowej klasy firmy wytwórczej, Intel Foundry Services. Aby zaspokoić globalny popyt na produkcję półprzewodników, Intel ogłosił plany stania się głównym dostawcą amerykańskiej i europejskiej zdolności produkcyjnej. By zrealizować tę wizję, firma tworzy nową, samodzielną jednostkę biznesową, Intel Foundry Services (IFS), kierowaną przez weterana branży półprzewodników, dr Randhira Thakura, który będzie podlegał bezpośrednio prezesowi Gelsingerowi. Oferta IFS będzie się wyróżniać na tle innych firm produkcyjnych w branży połączeniem najnowocześniejszej technologii procesowej, zdolności produkcyjnych w USA i w Europie, oraz światowej klasy portfolio własności intelektualnej dostępnej dla klientów firmy. W IFS będzie możliwa między innymi produkcja rdzeni x86, jak i realizacja projektów związanych z ekosystememami opartymi na licencjach ARM i RISC-V. Gelsinger zauważył, że plany wytwórcze Intela spotkały się już z dużym entuzjazmem i deklaracjami poparcia z całej branży.
Aby przyspieszyć strategię IDM 2.0, Gelsinger zapowiedział znaczące rozszerzenie mocy produkcyjnych Intela, rozpoczynające się od planów budowy dwóch nowych fabryk, zlokalizowanych na terenie kampusu firmy w Ocotillo, w Arizonie. Fabryki będą obsługiwały rosnące wymagania stawiane przez obecne produkty i klientów firmy Intel, jak też będą oferowały moc produkcyjną dla klientów kontraktowych.
Rozbudowa ta stanowi inwestycję w wysokości około 20 miliardów dolarów. Ma stworzyć ponad 3000 stałych, wysokopłatnych miejsc pracy; ponad 3000 miejsc pracy przy budowie; i około 15 000 miejsc pracy podczas codziennej pracy fabryk. Gubernator stanu Arizona, Doug Ducey, i sekretarz handlu USA, Gina Raimondo, wraz z kierownictwem Intela wzięli udział w ogłoszeniu planów.
Gelsinger skomentował: „Cieszymy się, że możemy współpracować ze stanem Arizona i administracją Prezydenta Bidena w zakresie rozwoju, który pobudza tego typu inwestycje krajowe”.
Intel spodziewa się przyspieszenia inwestycji kapitałowych poza Arizonę, a Gelsinger powiedział, że planuje w ciągu roku ogłosić kolejną fazę zwiększania mocy produkcyjnych w USA, Europie i innych lokalizacjach na świecie.
Intel planuje zaangażować cały sektor technologiczny i partnerów branżowych do realizacji swojej wizji IDM 2.0. W tym celu Intel i IBM ogłosiły dziś plany kluczowej współpracy badawczej, skupionej na tworzeniu technologii pakowania układów scalonych nowej generacji. Od ponad 50 lat obie firmy są głęboko zaangażowane w badania naukowe, inżynierię na światowym poziomie i koncentrują się na wprowadzaniu na rynek zaawansowanych technologii półprzewodnikowych. Te fundamentalne technologie pomogą uwolnić potencjał danych i zaawansowanych obliczeń, które pozwalają stworzyć olbrzymią wartość ekonomiczną.
W ramach współpracy będą wykorzystywane potencjał i doświadczenie placówek obu firm w Hillsboro w stanie Oregon i w Albany w stanie Nowy Jork. Współpraca ma na celu przyspieszenie innowacji w produkcji półprzewodników w całym ekosystemie, zwiększenie konkurencyjności przemysłu półprzewodników w USA oraz wspieranie kluczowych inicjatyw rządu USA.
Ponad to, Intel przywraca w tym roku ducha popularnego wydarzenia Intel Developer Forum wprowadzając Intel On, nową serię wydarzeń branżowych. Gelsinger zachęcił miłośników technologii, aby dołączyli do niego podczas tegorocznej imprezy Intel Innovation zaplanowanej na październik w San Francisco.
https://itreseller.com.pl/itrnewhewlett-packard-enterprise-przyspiesza-hybrydowa-transformacje-wprowadza-na-rynek-nowe-uslugi-hpe-greenlake-cloud-services-i-zawiera-nowe-sojusze-partnerskie/
