Spoiwa TC odgrywają kluczową rolę w produkcji HBM, wykorzystując kompresję termiczną do łączenia i układania stosów na przetworzonych płytkach, znacząco wpływając w ten sposób na wydajność HBM.
Jak podaje TrendForce za raportem koreańskiego magazynu TheElec, firma ASMPT, producent sprzętu zaplecza, dostarczyła demonstracyjne spoiwo termokompresyjne (TC) do produkcji HBM firmy Micron, napędzana przez gigantów pamięci zwiększających produkcję pamięci o dużej przepustowości (HBM).
Według doniesień ASMPT współpracuje z amerykańskim gigantem pamięci w celu wspólnego opracowania spoiwa TC do wykorzystania w produkcji HBM4. Warto zauważyć, że firma ASMPT dostarczyła również kleje TC firmie SK Hynix i planuje dostarczyć więcej jednostek w dalszej części roku.
Micron nabywa także spoiwa TC od firm Shinkawa i Hanmi Semiconductor do produkcji HBM3e. Jednakże, jak wynika z tego samego raportu powołującego się na źródła, Shinkawa ma garstkę w dostarczaniu spoiw swojemu największemu klientowi, dlatego firma Micron dodała firmę Hanmi Semiconductor jako dostawcę dodatkowego.
Oprócz Microna, firmy Samsung Electronics i SK Hynix opracowały odrębne łańcuchy dostaw klejów TC. Samsung pozyskuje swój sprzęt od japońskich firm Toray i Sinkawa, a także swojej spółki zależnej SEMES. Natomiast SK Hynix opiera się na singapurskich firmach ASMPT, HANMI Semiconductor i Hanhwa Precision Machinery.
W międzyczasie SK Hynix podpisało kontrakt o wartości około 107,98 mln dolarów z firmą HANMI Semiconductor, która ma 65% udziału w rynku obligacji TC.
