Amkor Technology, Inc. i TSMC ogłosiły, że podpisały memorandum o porozumieniu. Współpraca ma na celu zaciesnienie współpracy i wprowadzenie zaawansowanych możliwości pakowania i testowania w Arizonie, co jeszcze bardziej rozszerzy ekosystem półprzewodników w regionie.
Amkor i TSMC ściśle współpracują, aby dostarczać masowe, najnowocześniejsze technologie zaawansowanego pakowania i testowania półprzewodników w celu wsparcia kluczowych rynków, takich jak wysokowydajne przetwarzanie i komunikacja.
Na mocy umowy TSMC zakontraktuje kompleksowe usługi zaawansowanego pakowania i testowania od Amkor w planowanym zakładzie w Peorii w Arizonie. TSMC wykorzysta te usługi, aby wspierać swoich klientów, w szczególności tych korzystających z zaawansowanych zakładów produkcji płytek TSMC w Phoenix. Współpraca i bliskość fabryki front-end TSMC i zakładu back-end Amkor przyspieszą ogólny czas cyklu produktu.
Firmy wspólnie zdefiniują konkretne technologie pakowania, takie jak Integrated Fan-Out (InFO) firmy TSMC i Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), które zostaną wykorzystane w celu zaspokojenia wspólnych potrzeb klientów. Umowa podkreśla wspólne zaangażowanie w spełnianie wymagań klientów dotyczących elastyczności geograficznej w produkcji front-end i back-end, a także wspieranie rozwoju dynamicznego i kompleksowego ekosystemu produkcji półprzewodników w Stanach Zjednoczonych. Wspólną wizją firm jest umożliwienie klientom płynnego dopasowania technologii w ramach globalnej sieci produkcyjnej.
„Amkor jest dumny ze współpracy z TSMC w celu zapewnienia płynnej integracji procesów produkcji i pakowania krzemu poprzez wydajny, gotowy do użycia, zaawansowany model biznesowy pakowania i testowania w Stanach Zjednoczonych – powiedział Giel Rutten, prezes i dyrektor generalny Amkor. – To rozszerzone partnerstwo podkreśla nasze zaangażowanie w napędzanie innowacji i rozwój technologii półprzewodników przy jednoczesnym zapewnieniu odpornych łańcuchów dostaw”.
„Nasi klienci coraz częściej polegają na zaawansowanych technologiach pakowania w celu osiągnięcia przełomów w zaawansowanych aplikacjach mobilnych, sztucznej inteligencji i wysokowydajnych obliczeniach, a TSMC z przyjemnością współpracuje ramię w ramię z zaufanym, wieloletnim partnerem strategicznym w Amkor, aby wspierać ich bardziej zróżnicowanym śladem produkcyjnym – powiedział dr Kevin Zhang, starszy wiceprezes ds. rozwoju biznesu i sprzedaży globalnej TSMC oraz zastępca współdyrektora ds. operacyjnych. – Z niecierpliwością czekamy na ścisłą współpracę z Amkor w ich zakładzie w Peorii, aby zmaksymalizować wartość naszych fabryk w Phoenix i zapewnić naszym klientom w Stanach Zjednoczonych bardziej kompleksowe usługi”.
