Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Jeszcze w tym miesiącu SK Hynix rozpocznie masową produkcję 12-warstwowych chipów HBM3E

SK Hynix rozpocznie masową produkcję 12-warstwowych chipów HBM3E do końca tego miesiąca, powiedział w środę starszy dyrektor. 

Jak podaje Reuters, Justin Kim, prezes i szef działu AI Infra firmy, wygłosił o tym komentarz w trakcie forum branżowego Semicon Taiwan w Tajpej. W lipcu południowokoreańska firma ujawniła plany wysyłki kolejnych wersji chipów HBM – 12-warstwowych HBM3E – począwszy od czwartego kwartału, a HBM4 od drugiej połowy 2025 roku.

W maju dyrektor generalny SK Hynix, Kwak Noh-Jung, powiedział, że jego chipy HBM zostały wyprzedane na ten rok i prawie wyprzedały się na 2025 rok. Istnieje tylko trzech głównych producentów HBM – SK Hynix, Micron i Samsung Electronics.

SK Hynix był głównym dostawcą chipów HBM dla Nvidii i dostarczył chipy HBM3E pod koniec marca klientowi, którego nie chciał ujawnić.

Pamięć o dużej przepustowości (HBM) to typ pamięci dynamicznej o swobodnym dostępie, czyli DRAM, standard po raz pierwszy wyprodukowany w 2013 roku, w którym chipy są układane pionowo w celu zaoszczędzenia miejsca i zmniejszenia zużycia energii. Są to zaawansowane chipy pamięci zdolne do obsługi generatywnej sztucznej inteligencji (AI). Kluczowy komponent jednostek przetwarzania grafiki (GPU) dla AI, pomaga przetwarzać ogromne ilości danych generowanych przez złożone aplikacje.