SK Hynix zastosuje technologię chipletów w kontrolerze pamięci 

Producent pamięci obecnie korzysta z TSMC jako fabryk dla swoich kontrolerów, powiedział wiceprezes wykonawczy SK Hynix Moon Ki-ill podczas seminarium na Uniwersytecie Hanyang.

W ciągu najbliższych dwóch do trzech lat obszary kontrolera wymagające zaawansowanych węzłów zostaną wykonane przy użyciu tych węzłów, podczas gdy inne obszary będą korzystać ze starszych węzłów, powiedział Moon, dodając, że firma opracowuje technologię łączenia tych oddzielnych obszarów, czyli technologię chipletów.

Po tym, jak TSMC wyprodukuje kontrolery dla SK Hynix, producent pamięci zajmie się ich pakowaniem. Jeśli chip ma funkcje o nazwach A, B i C, można je przekształcić w oddzielne chipy, a następnie ponownie połączyć, aby uzyskać taką samą wydajność, jaką miały na początku jako jeden zintegrowany chip, powiedział starszy dyrektor. W tym przypadku A użyje przykładowo węzła TSMC 7 nm, podczas gdy B i C zostaną wykonane z węzłów TSMC lub innej firmy odlewniczej, powiedział.

Taki zabieg pozwoli SK Hynix lepiej kontrolować koszty pamięci DRAM i NAND. W styczniu firma złożyła wniosek o nazwę marki o nazwie MOSAIC, która jest jej technologią chipletów.