Premiera Dimensity 9400 zaplanowana jest na październik – ma to być najszybszy smartfonowy układ w historii firmy.
MediaTek przygotowuje się do premiery swojego flagowego chipsetu do smartfonów, Dimensity 9400, który ma zostać zaprezentowany w październiku. Podobnie jak Snapdragon 8 Gen 4 od Qualcommu, nadchodzący SoC będzie masowo produkowany w drugiej generacji procesu 3nm TSMC, co przyniesie znaczące ulepszenia w zakresie efektywności energetycznej.
CEO MediaTek, Rick Tsai, wyraził przekonanie, że wprowadzenie Dimensity 9400 pozwoli firmie osiągnąć 50-procentowy wzrost rocznych przychodów. Podczas konferencji wynikowej MediaTek 31 lipca, Tsai zauważył, że firma spodziewa się powrotu do regularnych sezonowych wzorców w drugiej połowie 2024 roku, z czwartym kwartałem zależnym w dużej mierze od popytu na produkty konsumenckie. Dimensity 9300 pomogło MediaTek osiągnąć 70-procentowy wzrost przychodów w 2023 roku, generując samodzielnie miliard dolarów. CEO firmy wierzy, że Dimensity 9400 odniesie podobny sukces, ponieważ jest to znacznie bardziej zaawansowany SoC.
Podobnie jak Dimensity 9300, Dimensity 9400 ma rzekomo nie posiadać rdzeni energooszczędnych, opierając się wyłącznie na rdzeniach wydajnościowych, aby dostarczyć maksymalną wydajność. Przewiduje się, że flagowy układ MediaTek będzie miał największy dotychczas rozmiar matrycy, wynoszący 150mm², i że będzie zawierał 30 miliardów tranzystorów. Mówiąc wprost; będzie to układ naprawdę duży i bardzo wydajny. Ma dysponować także bardzo dużymi zasobami pamięci podręcznej. Ma też mieć mocniejszy NPU.
Vivo, według branżowych plotek, ma być pierwszym z klientów, którzy otrzymali nowe SoC, co oznacza, że pierwszy flagowy telefon z Dimensity 9400 może pochodzić od tego chińskiego producenta.
