SK hynix chwali się rekordowymi wynikami za miniony kwartał. Firma wciąż na fali wznoszącej boomu na AI

SK hynix, drugi co do wielkości na świecie producent układów pamięci pod względem przychodów, poinformował w czwartek, że w okresie od kwietnia do czerwca tego roku odnotował rekordową w historii sprzedaż na poziomie 16,4 biliona wonów (11,8 miliarda dolarów), co wynika z dużego popytu na chipy sztucznej inteligencji. 

Ogłaszając zyski za drugi kwartał, firma podała, że ​​dostarczy klientom najnowocześniejsze 12-warstwowe chipy HBM3E przed końcem roku, utrzymując swoją dominację na rozwijającym się rynku chipów AI. Zysk operacyjny był równy 5,46 biliona wonów, a zysk netto wyniósł 4,12 biliona wonów.

W obszarze pamięci DRAM firma SK hynix zwiększyła udział produktów o wysokiej wartości dodanej, takich jak 8-warstwowa HBM3E i pamięć DRAM dla serwerów, na które było duże zapotrzebowanie ze względu na ich krytyczne zastosowanie w zaawansowanych aplikacjach AI.

Opracowując pierwsze w branży chipy HBM w 2013 r. i masowo produkując najnowsze 8-warstwowe produkty HBM3E w marcu tego roku, firma SK hynix dominuje na rynku, który niedawno zaczął kwitnąć w związku z boomem na generatywną sztuczną inteligencję. Według producenta chipów sprzedaż HBM wzrosła o ponad 80 procent w ujęciu kwartalnym i ponad 250 procent w skali roku.

„SK hynix planuje utrzymać swoją wiodącą pozycję na rynku HBM poprzez masową produkcję 12-warstwowych produktów HBM3E w trzecim kwartale i dostarczanie ich klientom w czwartym kwartale” – powiedział Kim Kyu-hyun, szef marketingu DRAM. Dodał, że w pierwszej połowie przyszłego roku popyt na produkt 12-warstwowy ma przewyższyć popyt na produkt 8-warstwowy. W maju firma dostarczyła próbki głównym klientom.

W przypadku 16-warstwowego produktu HBM4 szóstej generacji producent chipów przewidział, że popyt pojawi się od 2026 r. i oświadczył, że przygotowuje się do terminowej dostawy. W przypadku produktu nowej generacji, który wymaga bardziej skomplikowanej technologii produkcji, firma stwierdziła, że ​​może rozważyć zastosowanie technologii łączenia hybrydowego.

SK hynix obecnie wykorzystuje technologię MR-MUF do produkcji swoich produktów HBM. W segmencie NAND sprzedaż dysków SSD dla przedsiębiorstw gwałtownie wzrosła i wzrosła o około 50 procent, co przełożyło się na zysk, co przyczyniło się do wzrostu średniej ceny sprzedaży innych produktów NAND – podała firma.

Na drugą połowę roku producent chipów przedstawił obiecujące perspektywy, przy stale rosnącym zapotrzebowaniu na pamięć do serwerów AI i sprzedaży wysokowydajnych produktów pamięciowych wraz z pojawieniem się na rynku nowych komputerów stacjonarnych i urządzeń mobilnych obsługujących sztuczną inteligencję. Firma przewidywała również, że ogólny rynek produktów pamięciowych również będzie na ścieżce stałego wzrostu.

SK hynix zauważyło również, że wydatki inwestycyjne firmy mogą wzrosnąć w porównaniu z pierwotnym planem sporządzonym na początku roku ze względu na wyższy niż oczekiwano popyt na HBM oraz nowy plan zabezpieczenia pomieszczeń czystych na potrzeby działalności średnio- i długoterminowej.

W zeszłym miesiącu producent chipów ogłosił plan zainwestowania 103 bilionów wonów do 2028 roku, z czego 80 procent skupi się na chipach AI, w tym HBM. W obawie, że zwiększone inwestycje spółki mogą doprowadzić do nadpodaży na rynku, spółka wyjaśniła, że ​​nakłady inwestycyjne skupią się na produkcji HBM, która opiera się na już zabezpieczonych zamówieniach.