Samsung Electro-Mechanics dostarczy zaawansowane podłoża dla procesorów AMD

Samsung Electro-Mechanics, spółka zależna Samsung Electronics zajmująca się produkcją części elektronicznych, ogłosiła w poniedziałek, że będzie dostarczać wysokowydajne podłoża do hiperskalowych centrów danych dla AMD, który projektuje chipy.

Podłoże typu”flip chip ball grid array” (FCBGA) ma zapewnić lepszą wydajność operacyjną i niższe zużycie energii. Produkt będzie wytwarzany w zakładach produkcyjnych firmy w Korei i Wietnamie.

– Jesteśmy zaszczyceni, że możemy być strategicznym partnerem AMD, światowego lidera w dziedzinie wysokowydajnych obliczeń i rozwiązań półprzewodnikowych AI – powiedział Kim Won-taek, wiceprezes ds. marketingu strategicznego w Samsung Electro-Mechanics. – Nasze ciągłe inwestycje w zaawansowane rozwiązania substratowe zapewnią kluczową wartość klientom takim jak AMD, spełniając zmieniające się wymagania centrów danych i innych aplikacji wymagających dużej mocy obliczeniowej, od sztucznej inteligencji po systemy motoryzacyjne.

Podłoża są niezbędne w zastosowaniach jednostek centralnych i graficznych. Samsung wyjaśnił, że w porównaniu do standardowych podłoży komputerowych, podłoża danych są 10 razy większe i mają trzy razy więcej warstw, aby zapewnić wydajne dostarczanie energii i bezstratną integralność sygnału między chipami.

W AMD zawsze przesuwamy granice innowacji, aby zaspokoić potrzeby naszych klientów w zakresie wydajności i efektywności – powiedział Scott Aylor, wiceprezes ds. globalnej strategii produkcyjnej w AMD.

Hiperskalowe centra danych to krytyczne obiekty danych o powierzchni co najmniej 22 500 metrów kwadratowych, w których znajduje się co najmniej 100 000 jednostek serwerowych obsługujących potężne i skalowalne obciążenia.

Firma Prismark wskazuje, że południowokoreański rynek podłoży półprzewodnikowych wzrośnie z 15,2 bln wonów (11 mld USD) w 2024 r. do 20 bln wonów w 2028 r., wykazując średnią roczną stopę wzrostu na poziomie około 7 procent.