3 nm od TSMC ma wieść prym wśród zamówień w 2025 roku

Przed nadchodzącą rozmową o wynikach finansowych za III kwartał w najbliższy czwartek daje znać o perspektywach giganta odlewniczego w zakresie zamówień 3 nm w przyszłym roku. Tendencja ma być wzrostowa.

Wraz z rozwojem akceleratorów AI nowej generacji przez NVIDIA i AMD, w połączeniu z silnym popytem na chipy do smartfonów, zamówienia na węzeł 3 nm TSMC mają wzrosnąć w 2025 r., jak wskazuje raport Commercial Times przytaczany przez TrendForce.

Według analityków cytowanych w raporcie większość flagowych chipów do smartfonów ma zostać wyprodukowana w 3 nm w przyszłym roku. Na przykład A19 Pro firmy Apple ma przyjąć proces N3P TSMC, a telefony z Androidem prawdopodobnie pójdą w jego ślady.

Jeśli chodzi o popyt na akceleratory AI, raport zauważa, że ​​seria MI350 firmy AMD prawdopodobnie będzie produkowana z węzłem 3 nm, co przyniesie korzyści TSMC. Warto zauważyć, że według innego raportu Commercial Times, podczas konferencji Advancing AI 2024 w zeszłym tygodniu, dyrektor generalna AMD Lisa Su podkreśliła bliską współpracę firmy z TSMC, mówiąc, że byłaby zadowolona, ​​gdyby ustawa CHIPS przywróciła więcej linii produkcyjnych w USA.

Źródła cytowane przez Commercial Times sugerują, że na razie AMD nie planuje współpracy z producentami chipów innymi niż TSMC i że firma obecnie przeprowadza ocenę kwalifikacyjną dla produkcji chipów w fabryce TSMC w Arizonie (Fab 21). Do tego wskazuje się, że zamówienia firmy NVIDIA na TSMC prawdopodobnie wzrosną w przyszłym roku, co jeszcze bardziej ograniczyłoby możliwości giganta odlewniczego w zakresie 3 nm i 5 nm. Według raportu procesory graficzne NVIDIA z serii R mają być również produkowane w procesie 3 nm TSMC, ale nie zostaną wydane przed 2026 rokiem.

TSMC spodziewa się również dużego popytu na 3 nm ze strony innych gigantów technologicznych w 2025 roku. Według raportu Intel ma zlecić większość swoich układów Lunar Lake firmie TSMC, podczas gdy układ AI PC, który MediaTek wspólnie opracowuje z NVIDIA, ma być również budowany w procesie 3 nm. W raporcie stwierdzono, że ten układ ma zadebiutować w drugim kwartale przyszłego roku i wejść do masowej produkcji w trzecim kwartale.

Źródła cytowane w raporcie zauważają, że w miarę jak klienci będą składać zamówienia na 3 nm dla swoich najnowszych akceleratorów AI, moce produkcyjne odlewni będą jeszcze bardziej obciążone.